內地債市「科技板」支持科創領域 神州新形勢 馮其十 內地債市「科技板」揚帆起航, 各類企業機構已嘗到「頭啖湯」。據中國人民銀行披露,市場各方對債券市場「科技板」響應積極,多家機構已開展註册或發行工作,截至 5月22日,有100家左右的機構參與發行科技創新債券,發行規模已超 2500億元(人民幣,下同)。步入正軌的債市「科技板」將帶來哪些變化,又有何影響? 5月7日,債市「科技板」一系列鼓勵政策落地,5月8日,多家金融機構、創投公司、企業披露科技創新債券發行計劃。其中,金融機構包括國家開發銀行、工商銀行、興業銀行等,創投公司包括深投控、 魯信創投、無錫創業等,企業包括立訊精密(深:002475)、科大訊飛(深:002230)、牧原股份(深: 002714)等。此外,中信証券、國泰海通證券等多家券商機構也在發債名單中。據首批發債機構的公告, 可獲知科技創新債券的資金用途。 引入金融機構資金精準匹配 銀行等機構發行科技創新債券均用於支持科技創新業務的發展。如國家開發銀行公告稱,募集資金主要投放於國家技術創新示範企業、 製造業單項冠軍企業等科技型企業, 以及支持科創企業日常經營周轉。 科技型企業則會將資金靈活運用於補充企業營運資金等,提升企業科技創新能力。如京東方(深: 000725)擬發行10億元科技創新債券,期限10年,募集資金將用於對科技創新領域的股權出資及補充流動資金。 股權投資機構要把資金精準用於信息技術、智能製造等科技創新領域的基金出資和股權投資,為該領域科技型企業提供股性資金支持。 如深投控募集資金將專項用於向旗下哥基全出资,投向智能製造、高 端裝備、半導體與集成電路、AI與具身機械人、新材料、新能源及智能網聯汽車等科創領域,精準匹配 「投早、投小、投長期」需求。 科技創新債券會有何影響?應看到,與現有品種相比,債市「科技板」下的科技創新債券,核心變化在於三大方面。一是發行主體拓寬, 新增引入了金融機構,銀行間市場對科技型企業和股權投資機構的主體認定更加完善。二是對於股權投資機構發行科技創新債券,募集資金靈活性提升。三是配套機制升級, 尤其是鼓勵增信和含權條款設計, 有利於更好匹配發行人融資需求和投資者風險偏好,平衡科技創新債券的風險和收益。 創新機制紓解科創融資難 在債市「科技板」建設中,「創新信用評級體系」和「完善風險分散分擔機制」等政策,均是以創新制度機制供給來更好適配科技企業融資需求,破解科創融資難點和痛點。 「創新信用評級體系」,能為科技創新債券實現更好的風險定價奠定基礎,提升投資者對科技創新債券的認可度和接受度,為科技創新債券發行人亮相發行打破刻板門檻。 「完善風險分散分擔機制」則通過開展信用保護工具、信用風險緩釋憑證、信用違約互換合約等創新手段,更好管理期限風險和流動性風險,同時通過推動專業信用增進機構、擔保機構的擔保增信等方式, 以及有條件的地方可依託自身財力設立風險補償基金或者出台其他優惠支持政策措施,實現風險分擔。 債券市場「科技板」的後續關注點應在哪?短期內科技創新債券發行預計將明顯加快,尤其是金融機構的引入,有望帶來較大規模的新增供給,可關注新品種配置機會, 此外還要重視科技創新債券企業結構、期限結構的邊際變化,發行條款和風險分擔工具的創新和科技創新債券主題投資產品的推出也值得跟進。

來源：明報 神州新形勢 馮其十