
華為提出「斛定律」,預測晶片算力每18個月提升4.4倍,試圖以此作為國產晶片追趕西方的指引與口號。文章指出,中美科技戰與先進製程受限下,中國正由「堆製程」轉向在封裝、架構與軟硬體協同上尋找突破,降低成本同時提升效能與可靠性,帶動半導體產業鏈新一輪投資與技術路線調整。不過,「斛定律」仍缺乏長期數據驗證,新架構與新封裝能否穩定量產、維持良率與成本優勢仍待觀察。作者認為,若能在通訊、 AI、工業控制等應用上形成具競爭力的完整方案,國產晶片或有機會在部分領域重估價值,帶動上下游產業升級。


華為提出「斛定律」,預測晶片算力每18個月提升4.4倍,試圖以此作為國產晶片追趕西方的指引與口號。文章指出,中美科技戰與先進製程受限下,中國正由「堆製程」轉向在封裝、架構與軟硬體協同上尋找突破,降低成本同時提升效能與可靠性,帶動半導體產業鏈新一輪投資與技術路線調整。不過,「斛定律」仍缺乏長期數據驗證,新架構與新封裝能否穩定量產、維持良率與成本優勢仍待觀察。作者認為,若能在通訊、 AI、工業控制等應用上形成具競爭力的完整方案,國產晶片或有機會在部分領域重估價值,帶動上下游產業升級。